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SR-SCOPE® DMP30

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更新時(shí)間：2024-04-28 09:56:51瀏覽次數(shù)：58次

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南通菲希爾測試儀器有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：43條

所在地區(qū)：江蘇南通市

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產(chǎn)品簡介

SR-SCOPE®DMP30使用SR-SCOPE®DMP30快速、準(zhǔn)確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度，并且不受底層銅層的影響

詳細(xì)介紹

SR-SCOPE® DMP30

使用 SR-SCOPE® DMP30 快速、準(zhǔn)確、無損地測量印刷電路板上的銅厚度，并且不受底層銅層的影響。

特征

堅(jiān)固耐用的手持式設(shè)備，用于測量印刷電路板上的銅厚度
測量方法：微電阻
存儲容量：2500個批次，250,000個測量值
堅(jiān)固的鋁制外殼，具有 IP64 防護(hù)等級、強(qiáng)化玻璃和柔軟緩沖
可更換鋰離子電池，工作時(shí)間 > 24 小時(shí)
通過 USB-C 和藍(lán)牙輕松傳輸數(shù)據(jù)
通過燈光、聲音和振動進(jìn)行實(shí)時(shí)反饋以進(jìn)行上下限監(jiān)控
校準(zhǔn)檢查功能可驗(yàn)證您當(dāng)前使用的校準(zhǔn)信息
適用于新的軟件

手冊

應(yīng)用

用于測量多層板表面銅箔厚度厚度厚度而不受中間其它銅層的影響。
使用D-PCB探頭的測量范圍：銅層厚度為0.5 - 10 µm和5 - 120 µm

我們的 SR-SCOPE® DMP30 具有廣泛的功能，并在堅(jiān)固優(yōu)質(zhì)的外殼中進(jìn)行處理，采用現(xiàn)代設(shè)計(jì)和直觀的 Tactile Suite 軟件，是測量印刷電路板上銅層厚度的理想選擇。將數(shù)字探頭 D-PCB 連接到 SR-SCOPE® DMP30，并根據(jù) DIN EN 14571 使用四點(diǎn)電阻法測量電導(dǎo)率。