簡(jiǎn)介
原硅片PL檢測(cè)模組可將原硅片中肉眼不可以見的缺陷檢測(cè)出，同時(shí)兼容多晶、單晶、類單晶硅片。
可針對(duì)于單晶、多晶、類單晶硅片的位錯(cuò)、絨絲、晶界等缺陷檢出。
此模組為標(biāo)準(zhǔn)模組，可集成于硅片分選機(jī)、制絨上料機(jī)，達(dá)到控制產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約制造成本的目的。
硅片及對(duì)應(yīng)PL圖像
產(chǎn)品特性
檢測(cè)出硅片中各種肉眼不可見缺陷
自動(dòng)預(yù)測(cè)硅片的效率參考值
自動(dòng)統(tǒng)計(jì)各缺陷與良品數(shù)量及比例，
產(chǎn)能大于6000片/小時(shí)
無接觸式檢測(cè)，不對(duì)硅片二次損傷
提前篩選出問題片，節(jié)約制造成本
技術(shù)指標(biāo)
可檢測(cè)缺陷： 絨絲、晶界、黑斑、污染、雜質(zhì)、隱裂等 模塊產(chǎn)能: >6000P/H 相機(jī)類型： 高清紅外線掃工業(yè)相機(jī) 適用電池片規(guī)格： 156至210mm(±0.5mm) ， 160~200μm
缺陷圖像
