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弼微科技（上海）有限公司
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所 在 地上海市
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更新時間：2024-07-15 10:03:34瀏覽次數(shù)：94次
聯(lián)系我時，請告知來自 紡織服裝機械網(wǎng)超聲波斷層掃描儀（Ultrasonic Tomography System）是一代的多用途便攜式超聲波斷層掃描儀，操作簡單，解決了超聲相控陣難以上手、難以熟練掌握的問題。與傳統(tǒng)超聲相控陣相比，精確的實時成像提供了更多更容易理解的信息。 應(yīng)用 超聲波斷層掃描儀可應(yīng)用于焊縫接頭檢測、工件測厚、腐蝕、裂紋及內(nèi)部分層定位，金屬和非金屬材料內(nèi)部缺陷的定位和定量檢測以及被檢物體內(nèi)部實時成像等。
| 顯示屏 | 256 x 256 |
| 重建斷層掃描間距 | 0.1-2mm |
| 操作頻率 | 1.0-10.0MHz |
| 聲速范圍 | 1000-10000m/s |
| 增益范圍 | 0-100 B |
| 直探頭（S3568 2.5）深度測量范圍 | 7-7200mm |
| 角探頭深度測量范圍 | S5128 2.5，2-1600mm |
| S5096 5.0，2-1300mm | |
| DFA探頭（M9060）深度測量范圍 | 7-300mm |
| DFA探頭（M9065，M9170）深度測量范圍 | 2-300mm |
| 類型/顯示分辨率 | TFT/640 x 480 |
| 電源 | 鋰電池 |
| 輸出電壓 | 11.1V |
| 電子單元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
| 工作時間 | ≤7.5h |
| 重量 | 1.8Kg |
| 操作溫度 | -10~55℃ |
DFA數(shù)字聚焦特點
•可使用多種波型檢測（橫波應(yīng)用于焊縫檢測，縱波應(yīng)用于母材檢測）
•DFAs可與傳統(tǒng)探頭相對應(yīng)，大大減小近焊縫區(qū)域的清理
•可手動改變DFA的聲學(xué)模塊
•可快速切換不同類型的DFA
•DFA數(shù)字聚焦能沿著焊接接頭線進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時間，提高了檢測效率
•DFA可以使用編碼器（提供可選）
各種陣列探頭的特點
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±50°的掃查范圍，適用于金屬和塑料物體的檢測
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測包括奧氏體材料
•橫波陣列探頭，4MHz的工作頻率，35°- 80°的掃查范圍，適用于焊接接頭的檢測以及各種工件難以到達的部位檢測，減少焊縫附近的表面準(zhǔn)備
•縱波陣列探頭，4MHz的工作頻率，±30°的掃查范圍，適用于各種工件難以到達的部位檢測
聲學(xué)模塊出現(xiàn)磨損后，可直接手動更換，不影響現(xiàn)場操作，提高檢測效率。更換的聲學(xué)模塊匹配各種管徑，大大擴展了檢測范圍。
優(yōu)勢
1、快速和更有效率
•能快速和有效率的探測出金屬、塑料和復(fù)合材料焊接接頭缺陷，并提供詳細(xì)結(jié)果。
•能可視化被檢物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，實時成像部分，25幀/秒的畫面更新率。
•能沿著焊縫進行超聲波檢測，無需交叉掃描（由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點的長距離掃描），大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時間，提高了檢測效率。
•提供了高畫面刷新率，使得在焊接接頭的掃描速度可達到50mm/s。
2、 數(shù)據(jù)易解釋
•物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化，橫截面（B-Scan）以圖形和實時成像形式呈現(xiàn)，易用的長度和深度標(biāo)尺使結(jié)果更容易分析。
•自動或手動測量缺陷的信號水平、位置和尺寸。
•屏幕上缺陷圖像之間的距離測量。
操作特點
•在斷層掃描模式下有A-Scan功能，允許可視化A-Scan脈沖信號，繪制控制曲線的橫截面。也能夠評定缺陷深度和探頭入射角，當(dāng)切換到FLAW DETECTOR模式時，能快速正確地選擇一個單探頭
•測量整個斷層掃查面反射體的位置和信號
•設(shè)定標(biāo)尺和與DFA相關(guān)的可視化區(qū)域位置
•2個可調(diào)節(jié)的波門，用于自動測量缺陷的位置
•直接調(diào)節(jié)斷層掃描的對比度
•對特定物體，可設(shè)定創(chuàng)建，保存和選擇
•從存儲卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號
•通過校準(zhǔn)試塊，半自動校準(zhǔn)
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